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  受到人工智能、VR/AR等技术普及的影响,智能手表、智能耳机、智能眼镜等可穿戴智能终端产品也越发常见。信息科技发展从互联转向万物互联,以NB-IoT和LoRa等LPWAN低功耗广域网以及当前如火如荼的5G网络建设,并推动物联网在工业、能源、零售、物流和金融等垂直领域应用落地,承载各界万物互联愿景。

 

  所以,在工业现场的边缘侧进行数据采集、处理及传输的边缘计算承担着打通工业数据传输“任督二脉”的重任,再与云平台进行融会贯通——边云一体化利用大数据分析,赋能生产,才能发挥工业数据的真正价值。在交流中万学靖提到,“在去年年底艾拉比的发布会们就提出,以前我们是一个相对封闭的OTASaaS供应商。

 

  

  

 

 

 

 

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应用广泛且发展迅速,可分为通用数字IC和专用数字IC。

至于FPGA封装IC,目前我无法提供确切的信息。封装是将生产出来的合格芯片用塑料或陶瓷材料包装起来,使其引脚易于焊接到

 

 

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