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  物联网突破奖项项目提供了一个公众认可的,围绕物联网公司和产品的成就,包括互联家庭和家庭自动化,互联汽车,工业物联网(IIoT)和智能城市,消费者物联网等进行讨论。贡献可能包括访问设备功能、数据、连接性和服务,从数据丰富(分析、关联)、洞察的创建和可视化到操作和人工智能自动化服务。

 

  所有场域应用的物联网,其架构都相同,都是由传感器、通讯网络与云端平台所组成的3层架构,由传感器撷取设备数据,再经由通讯网络传送到上层云端平台储存、运算再以分析出来的数据作为运作的决策参考,而在整体架构中,AI过去多被建置在上层的云端平台,透过强大的机器学习算法,分析由终端感测层传回的海。

 

  

  

 

 

 

 

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以M57962L为例,这款芯片具有强大的光耦隔离特性,能够确保驱动在传输中的性和安全性。它还具有专门的过流

保护特性,当IGBT发生过电路短路时,检测电路会迅速响应,对IGBT进行软关断,从而保护电路免受损坏。

 

 

 71V016SA12PHG8

 CL31A106KBHNNNC

 MCIMX6Q5EYM10AC

 MDN400C20

 VI520R

 A3212EUA-T

 STH5302

 CX-422-P-Z

 PCA82C250T/YM,115

 MAX203EEPP+G36

 GL-8FU-C5X10

 GD32FFPRTGU6

 TLP184GB

 CXA2161R

 MAX3238ECAI+T

 L128V-75TN100C

 TLE5009A16E2200XUMA1

 PZU33B

 USEQDAAA128S00

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 RM105772BCB

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