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对半导体的作用包括五个方面:一是实现芯片封装小型化、高密度化、多功能化;二是产品功耗、产品带宽、减小传输;三是可实现异质异构的集成;四是延续摩尔定律,产品性能的有效途径;五是先进节点芯片的设计复杂度和制造成本,缩短周期、产品良率本次获奖的“高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺”解决了电子封装行业知识产权“空心化”和“卡脖子”难题,实现了高密度高可靠电子封装从无到有、由封装向先进封装的转变湖南越摩先进半导体CTO、获奖项目参与者之一。
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