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>74ABT245BDWR也将随着Cortex-A7处理器包的推出而进行拓展。此外，ARM也会与台积电技术保持一致，推出支持台积40纳米LP高速制程的各种新款处理器包，让这些制程技术能充分利用ARM处理器包的实现优势。ARM针对台积电40纳米LP制程所推出的Cortex-A5（1.0GHz）与Cortex-A9（1.4GHz）处理器包，已由ARM合作伙伴应用于智能电视、、计算与智能手机等设备的量产芯片上。台积电研发副总经理侯永清表示：“ARM一直在先进技术上与台积公司密切合作，并针对我们40到28纳米制程技术，提供了成熟且丰富的ARM核心解决方案产品路线图。由此所的处理器包，有助于加速ARM级芯片（SoC）的设计与生产。” ARM处理器包（POP）包括三款实现ARM内核的必要核心组件。个是为ARM内核和制程技术特别订制的Artisan物理IP逻辑库和L1内存库。这项物理IP是ARM处理器与物理IP两个部门紧作并经过反复实验研发结果。第二个是综合基准报告，它记录了ARM内核实现所需要的确切条件和产生的结果一个是处理器包（POP）使用指南，详细记录了每个为取得每种结果所要采取的，以保证终端客户可快速地在低风险下相同的结果。 ARM执行副总裁兼处理器部门与物理IP部门总指出：“单一处理器包产品能应用在低功耗、网络或是企业级应用上，并在性能与功耗效率方面给ARMSoC合作伙伴带来更多的弹性和更低的设计风险。无论现在或未来，唯有ARM才能提供完整的处理器包实现解决方案路线图，而且这些解决方案都能与ARM处理器研发深入且紧密地整合。” 以下为台积电制程一系列处理器包产品简介。ARM在Cortex处理器硬核实现中，也整合了处理器包的功能。

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