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　　现可在TI商店订购采用以下封装的TPS62840预制样品：8引脚小外形无引线封装(SON)，尺寸为1.5mm×2.0mm；6引脚晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)，尺寸为0.97mm×1.47mm。尺寸为3mm×5mm的8引脚散热增强型封装(HVSSOP)将于今年晚些时候供货。

　　以英伟达GPU来构造数据中心成为众多巨头训练AI芯片，推动数据中心收入呈现快速增长态势。2019财年季数据中心收入同比增长71％至7．01亿美元，2019财年第二季度来自数据中心收入高达7．60亿美元，同比增长83％，带动英伟达整体季度收入达31．2亿美元，较去年同期增长40％。

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DSP芯片和ARM芯片的区别主要体现在以下几个方面：

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